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        長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室sic功率器件測(cè)試

        長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室sic功率器件測(cè)試
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        公司基本資料信息

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        產(chǎn)品詳細(xì)說明

        長(zhǎng)禾實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)能力范圍


        業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

        隨著技術(shù)發(fā)展,第三代半導(dǎo)體功率器件開始由實(shí)驗(yàn)室階段步入商業(yè)應(yīng)用,未來應(yīng)用潛力巨大。通常這些新型器件測(cè)試要求更高的電壓和功率水平,更快的開關(guān)時(shí)間。廣電計(jì)量積布局第三代半導(dǎo)體功率器件的測(cè)試業(yè)務(wù),引進(jìn)國(guó)際的測(cè)試技術(shù),為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)提供器件參數(shù)檢測(cè)服務(wù),助力器件國(guó)產(chǎn)化、高新化發(fā)展。

        測(cè)試周期:

        根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)條件及被測(cè)樣品量確定

        服務(wù)內(nèi)容:

        覆蓋MIL-STD-750,IEC 60747系列,GB/T29332等標(biāo)準(zhǔn);服務(wù)內(nèi)容包括:靜態(tài)參數(shù),動(dòng)態(tài)參數(shù),熱特性,雪崩耐量,短路特性及絕緣耐壓測(cè)試;設(shè)備支持0-1500A,0-3000V的器件參數(shù)檢測(cè)。

        1功率金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)管1漏源間反向擊穿電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3407.1只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 3407只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        2通態(tài)電阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3421.1只測(cè): 0~10k?,,0~1500A
        3閾值電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3404只測(cè): -10V~10V
        4漏反向電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3415.1只測(cè): -100mA~100mA
        5柵漏電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3411.1只測(cè): -100mA~101mA
        6體二管壓降半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4011.4只測(cè): 0A~1500A
        7跨導(dǎo)半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3475.2只測(cè): 1ms~1000s
        8開關(guān)時(shí)間半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3472.2只測(cè): VD:5V~3.3kV, ID:100mA~1500A
        9半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 3472只測(cè): VD:5V~3.3kV, ID:100mA~1500A
        10體二管反向恢復(fù)時(shí)間半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3473.1只測(cè): 10ns~2μs
        11體二管反向恢復(fù)電荷半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3473.1只測(cè): 1nC~100μC
        12柵電荷半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3471.3只測(cè): Qg:0.5nC~500nC
        13單脈沖雪崩能量半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3470.2只測(cè): L:0.01mH~159.9mH, Ias:0.1A~1500A
        14柵串聯(lián)等效電阻功率MOSFET柵串聯(lián)等效電阻測(cè)試方法 JESD24-11:1996(R2002)只測(cè): 0.1Ω~50Ω
        15穩(wěn)態(tài)熱阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3161.1只測(cè): Ph:0.1W~250W
        16半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 3161只測(cè): Ph:0.1W~250W
        17輸入電容半導(dǎo)體器件 分立器件 8部分:場(chǎng)效應(yīng)晶體管 IEC 60747-8:2010 6.3.10只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        18輸出電容半導(dǎo)體器件 分立器件 8部分:場(chǎng)效應(yīng)晶體管 IEC 60747-8:2010 6.3.11只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        19反向傳輸電容半導(dǎo)體器件 分立器件 8部分:場(chǎng)效應(yīng)晶體管 IEC 60747-8:2010 6.3.12只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        20老煉試驗(yàn)半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 1042只測(cè): 條件A、條件B, Vdsmax:3500V, Tjmax:200℃
        21溫度,反偏和操作壽命試驗(yàn) JESD22-A108F:2017只測(cè): HTRB和HTGB試驗(yàn)
        22間歇功率試驗(yàn)半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 1042只測(cè): 條件D(間歇功率)
        23穩(wěn)態(tài)功率試驗(yàn)半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 1042只測(cè): 條件C(穩(wěn)態(tài)功率)
        2二管1反向漏電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4016.4只測(cè): 0~100mA
        半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 4016只測(cè): 0~100mA
        2反向擊穿電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4021.2只測(cè): 0~3.5kV
        3正向壓降半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4011.4只測(cè): IS:0A~6000A
        半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 4011只測(cè): IS:0A~6000A
        4浪涌電流半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 4066只測(cè): If:0A~9000A
        5反向恢復(fù)電荷半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3473.1只測(cè): 1nC~100μC
        反向恢復(fù)時(shí)間半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3473.1只測(cè): 10ns~2us
        6二管反壓變化率半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3476只測(cè): VR:5V~3300V, IF:1A~1500A
        7單脈沖雪崩能量半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4064只測(cè): L:0.01mH~159.9mH, IAS:0.1A~1500A
        穩(wěn)態(tài)熱阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3136只測(cè): Ph:0.1W~80W
        8總電容電荷半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 2部分:整流二管 IEC 60747-2:2016 6.1.8只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        9結(jié)電容半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 2部分:整流二管 IEC 60747-2:2016 6.1.8只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        3晶閘管1門觸發(fā)電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4221.1只測(cè): 100nA~500mA
        2門觸發(fā)電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4221.1只測(cè): 5mV~5V
        3維持電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4201.2只測(cè): 10μA~1.5A
        4擎住電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4201.2只測(cè): 10μA~1.5A
        5浪涌電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) JB/T 7626-2013只測(cè): ITSM:0A~9000A
        6正向漏電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4206.1只測(cè): 1nA~100mA
        7反向漏電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4211.1只測(cè): 1nA~100mA
        8正向?qū)▔航?/span>半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 4226.1只測(cè): IT:0~6000A
        9穩(wěn)態(tài)熱阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3181只測(cè): Ph:0.1W~250W
        4晶體管1直流增益半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3076.1只測(cè): 1~50000
        2集射飽和壓降半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3071只測(cè): 0~1250A
        3集射電關(guān)態(tài)電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3041.1只測(cè): 0~100mA
        4集基電關(guān)態(tài)電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3036.1只測(cè): 0~100mA
        5射基關(guān)態(tài)電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3061.1只測(cè): 0~100mA
        6集射反向擊穿電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3011.2只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 3011只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        7集基反向擊穿電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3001.1只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        8射基反向擊穿電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3026.1只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        9基射電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3066.1只測(cè): 0V~1250A
        10穩(wěn)態(tài)熱阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3131.6只測(cè): Ph:0.1W~250W
        5絕緣柵雙型晶體管1集射間反向擊穿電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3407.1只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 3407只測(cè): -3.5kV~3.5kV
        2通態(tài)電壓半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3405.1只測(cè): 0~1500A
        3通態(tài)電阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3421.1只測(cè): 0~10k?
        4集電反向漏電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3415.1只測(cè): 0~100mA
        5柵漏電流半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3411.1只測(cè): 0~100mA
        6跨導(dǎo)半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3475.2只測(cè): 1ms~1000s
        7開關(guān)時(shí)間&損耗半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3477.1只測(cè): VD:5V~3.3kV, ID:0.5A~1500A
        半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.3.11,6.3.12只測(cè): 5V~3.3kV
        8短路耐受時(shí)間半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3479只測(cè): ISC:10A~5000A , TSC:1us~50us
        半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.2.6只測(cè): 5V~3.3kV
        9柵電荷半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3471.3只測(cè): Qg:0.5nC~100uC
        半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.3.9只測(cè): 5V~3.3kV
        10二管反向恢復(fù)時(shí)間半導(dǎo)體器件 分立器件 2部分:整流二管 IEC 60747-2:2016 6.1.6只測(cè): 5V~3.3kV
        11單脈沖雪崩能量半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3470.2只測(cè): L:0.01mH~159.9mH, Ias:0.1A~1500A
        12柵串聯(lián)等效電阻功率MOSFET柵串聯(lián)等效電阻測(cè)試方法 JESD24-11:1996(R2002)只測(cè): 0.1Ω~50Ω
        13穩(wěn)態(tài)熱阻半導(dǎo)體測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-750F:2012 3103只測(cè): Ph:0.1W~250W
        16輸入電容半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.3.6只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        17輸出電容半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.3.7只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        18反向傳輸電容半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.3.8只測(cè): -3kV~3kV,0~1MHz
        19反偏安全工作區(qū)半導(dǎo)體器件 分立器件 9部分:絕緣柵雙晶體管 IEC 60747-9:2007 6.2.5只測(cè): 5V~3.3kV
        6通用電子產(chǎn)品1高低溫循環(huán)試驗(yàn)半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 1051只測(cè): 溫度: -80℃~150℃, 容積: 40cm×37.5cm×40cm
        溫度循環(huán) JESD22-A104E:2014只測(cè): 溫度: -80℃~150℃, 容積: 40cm×37.5cm×40cm
        2高溫試驗(yàn)微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB 548B-2005 1008.1只測(cè)溫度:200℃, 容積: 61cm×90cm×60cm
        半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 1031, 1032只測(cè)溫度:200℃, 容積: 61cm×90cm×60cm
        電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫 GB/T 2423.2-2008只測(cè)溫度:200℃, 容積: 61cm×90cm×60cm
        3低溫試驗(yàn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫 GB/T 2423.1-2008只測(cè)溫度:-70℃, 容積: 40cm×37.5cm×40cm
        4高溫存儲(chǔ)壽命試驗(yàn)高溫存儲(chǔ)壽命試驗(yàn) JESD22-A103E:2015只測(cè)溫度:180℃, 容積: 58cm×76cm×75cm
        5低溫存儲(chǔ)壽命試驗(yàn)低溫存儲(chǔ)壽命試驗(yàn) JESD22-A119A:2015只測(cè)溫度:-70℃, 容積: 40cm×37.5cm×40cm








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