2025中國半導體產業與應用博覽會IC Expo

2025中國半導體產業與應用博覽會

China IC Industry and Application Expo 2025 (IC Expo)

展會時間：2025年4月9日-11日

展會地點：深圳會展中心（福田）

同期舉辦：第105屆中國電子展、第十三屆中國電子信息博覽會

為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵H心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中G電子展主辦方，在成功舉辦百屆中G電子展、十屆中G電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源Y勢，傾力推出中G半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中G電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。

二、參展范圍：

芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；

先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；

半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；

先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；

功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；

 算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

四、展位類型：

標準展位：3㎡×3㎡=9㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、單位名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個。

室內光地：空地不帶任何設施（36㎡起），需參展商自行安排展位搭建。

聯絡方式：

負責人：王青山   手機號：138 1155 3498

電  話：010-6393 9866   郵  箱：704442086@qq.com

地  址：北京市海淀區西三環北路72號世紀經貿大廈A座2810