產品詳細說明
SC-20S手機晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,精工石英晶振，其中
貼片晶振以優質的質量體系占領晶體行業市場，精工產品具有體型小，耐溫高，性能優越，厚度薄，重量輕等特點 ,符合歐盟的環保要求規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性，選擇精工產品，締造精工品質.我公司推出的
石英晶體諧振器型號為
SC-20S手機晶振高密度封裝適合的橘色的類型優秀的耐沖擊性,耐熱性,高信賴性的光蝕微影法加工的水晶振動子,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
| 項目 |
符號 |
規格參數 |
條件 |
| 標準頻率 |
fo |
32.768kHz |
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| 頻率公差 |
△f/fo |
±20×10-6 |
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| 拐點溫度 |
Tp |
+25 ± 5℃ |
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| 二次溫度系數 |
K |
（-3.0±1.0）×10-8/℃2 |
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| 負載容量 |
CL |
（7.0pF）/9.0pF/12.5pF |
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| 串聯電阻 |
R1 |
70kΩ Max |
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| 最大激勵功率 |
DLmax |
0.5 μW |
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| 激勵功率 |
DL |
0.1 μW |
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| 并列電容 |
Co |
1.3pF 典型值 |
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| 頻率老化 |
△f/fo |
±3×10-6 |
25℃ ± 3℃,第一年 |
| 工作溫度 |
Tope |
-40℃ ~ +85℃ |
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| 儲存溫度 |
Tsto |
-55℃ ~ +125℃ |
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應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L),并使之大于外殼的直徑長度(D).
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接.另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損.注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下).
聯系人：龔成
手機:13590198504 ，0755-27876236
QQ:769468702
E-mail:zhaoxiandi@163.com
網址:http://www.zhaoxiandz.com
地址深圳市南山區南頭關口8棟
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